封装技术的芯片封装技术发展

2024-07-20 17:13

1. 封装技术的芯片封装技术发展

从DIP封到BGA封装芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名称看上去都十分繁杂,其实,只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等,都是看得见的变化。20世纪70年代时,芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等。但是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。比如一颗采用40根I / O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的芯片为例,其芯片面积/封装面积=(3 x3)/(15.24 x 50)=1:86,离l相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大不少,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。到了80年代出现的内存第二代封装技术以TSOP为代表,它很快为业界所普遍采用,到目前为止还保持着内存封装的主流地位。TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,意即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,如SDRAM内存的集成电路两侧都有引脚,SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。改进的TSOP技术目前广泛应用于SDRAM内存的制造上,不少知名内存制造商如三星、现代、Kingston等目前都在采用这项技术进行内存封装。20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,I / O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式一一球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA封装技术已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我们所熟知的Intel BX、VIA MVP3芯片组以及SODIMM等都是采用这一封装技术的产品。BGA 封装技术有这样一些特点:I / O引脚数虽然增多,但引脚间距并不小,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。随着以CPU为主的计算机系统性能的总体大幅度提升趋势,人们对于内存的品质和性能要求也日趋苛刻。为此,人们要求内存封装更加紧致,以适应大容量的内存芯片,同时也要求内存封装的散热性能更好,以适应越来越快的核心频率。毫无疑问的是,进展不太大的TSOP等内存封装技术也越来越不适用于高频、高速的新一代内存的封装需求,新的内存封装技术也应运而生了。采用BGA新技术封装的内存,可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

封装技术的芯片封装技术发展

2. 芯片制造业和封装业如何转型升级

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求。
,将很难在激烈的市场竞争中生存下来。
(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断
2013年,28nm/22nm工艺技术将成为主流,国外先进工艺产能释放形成上游行业垄断。2012年英特尔、三星等国外集成电路制造业巨头已量产28nm/22nm工艺的产品。而我国集成电路制造业的领军企业中芯国际2013年才开始量产40nm工艺产品,工艺技术落后两代,按摩尔定律的工艺更新速度计算,落后国外约5年。
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等中国大陆之外的代工企业承接,台积电则占据着中国大陆代工市场的最大份额。目前,中国大陆客户业务收入所占中芯国际营业额的比重不到40%,且0.18μm~65nm生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%,而45nm~40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。当前国内重点设计企业的技术水平已经达到40nm,并且正在研发28nm的芯片,已无法在中国大陆境内找到芯片代工企业。因此由于中国大陆芯片制造代工企业在芯片生产工艺以及可靠性、设计服务上的差距,中国大陆较大的集成设计企业普遍寻求海外代工。
(二)3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局
2013年,3D封装技术经过多年研发积累后将正式形成商用量产。目前Intel和三星等全产业链企业、台积电和台联电等芯片制造代工企业以及芯片封装代工企业日月光(台)和矽品(台)相继发布3D封装量产计划。台积电宣布2013年年初正式推出3D封装服务。台联电的3D封装线于今年第四季度迈入产品实测阶段,并于2013年正式商用量产。3D封装的商用量产将冲击我国行业格局,具体表现在以下几个方面:
一是3D封装使封装行业的技术门槛大幅提高。从传统的产业链分工看,封装测试业与芯片制造、芯片设计业相比技术门槛较低,但随着“3D封装”从概念到产品的逐渐实现,全球集成电路封装业将迎来技术革命。二是封装行业与制造行业可能发生融合。由于封装环节大幅提升了产品的附加值,芯片制造代工企业也开始介入封装领域,台积电宣布2013年推出3D封装业务,这是芯片制造业与封装业融合发展的重要开端。三是封装企业将形成两极分化,龙头企业的生产规模、利润增加,中小企业竞争更加激烈,并加快落后企业及落后产能的淘汰。
(三)东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力
集成电路产业是资金密集型、知识密集型产业,但随着全球集成电路市场竞争的日益激烈,集成电路企业开始愈来愈看重成本问题。随着沿海地区劳动成本、土地成本的升高,东部集成电路制造、封装企业面临要么产业转移、要么转型升级提高利润的两难选择。东部沿海地区芯片制造、封装测试企业与中西部企业相比,用工成本、土地成本在不断上升,同时由于国家高度重视中西部地区的发展,中西部地区吸引了大量投资,聚集了大批人才,而东部沿海地区原有的人才、资金优势正逐渐弱化。但产业转移的资本投入较高,中小型企业不具有转移的资金实力,而大企业又因为发展惯性整体转移的可行性不强,企业的转移能否成功很大程度上取决于中西部地区的优惠政策是否有足够的吸引力。
2013年芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下,如果不能在技术和模式上转型升级,将很难在激烈的市场竞争中生存下来。赢利能力强、财务状况较好的大企业必须通过技术研发、并购重组提高竞争力,而赢利能力差、利润率低的企业能够支付的研发费用非常有限,将面临不转型“等死”,转型“找死”的严峻困境。
(四)我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战
智能终端芯片一直占大陆集成电路设计业的很大比重,也是产业增长的主要动力之一。但大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端,产品的主要竞争力来自于低廉的价格,随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品,大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。2013年,在中低端智能手机芯片领域,联发科将对中国大陆企业产生巨大冲击。2012年上半年,联发科在全球智能手机应用处理器的业务量较去年同期增长13倍,联发科智能终端芯片的高速增长主要得益于中国大陆中低端智能机市场的旺盛需求。联发科的强势回归对中国大陆企业的冲击体现在以下两个方面:首先联发科各项技术、产品的布局非常完整,其拥有应用处理器、基带芯片、无线网络芯片和射频芯片等智能终端芯片的全部设计技术。其次联发科善于整合一体化的芯片研发平台,更加注重技术短板的弥补和解决方案的整合,在技术集成、成本控制、产品战略等方面具有丰富的经验。
对策建议:加强战略合作和并购重组
加快推动集成电路企业投融资政策出台,健全完善集成电路产品政府采购机制,引导产业链上下游企业建立战略合作联盟,依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组。
(一)加快推动集成电路企业投融资政策出台
一要加快4号文投融资实施细则的出台,落实集成电路相关投融资政策,鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。创造良好的产业发展环境,推动新时期我国集成电路产业的转型升级。二要完善集成电路产业的风险投资机制,在完善原有的财税、融资政策之外,设立由政府引导的集成电路风险投资基金。鼓励民间资本进入集成电路行业,完善民间资本的进入和退出政策,通过风险投资提高技术成果转化效率。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。三要建立集成电路产业在地方上的融资体系。鼓励地方政府创新适合本地重点企业发展特点与需要的融资产品,通过阳光化、透明化的手段加大对中小规模集成电路企业的资金扶持。四要支持集成电路企业在境内外上市融资,引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展,支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。
(二)健全完善集成电路产品政府采购机制
一要进一步落实《政府采购法实施条例》,制定条款的相关细则,明确政府采购电子信息产品中所应包含国产芯片的产品范围(如通用处理器及通用存储器)及其在该整机产品内所占的比例。二要完善政府对集成电路产品的采购评审机制。在筛选政策水平高、专业技术强的监管人员和专家组成高素质的评标队伍的基础上,建立科学、合理的采购评标方法。
三要通过财政全程监管制度,强化政策的合理实施。各级财政部门是政府采购的管理部门,要运用现代信息手段推进电子化政府采购,增强采购信息的透明度,提高采购效率,规范采购行为。
(三)引导产业链上下游企业建立战略合作联盟
一要加强国内集成电路产业链上下游配套行业之间的合作。通过集成电路设计业、制造业、封测业以及仪器装备、材料等配套行业之间的合作,提升产业链整体竞争力。同时整合上下游应用链资源,搭建国家、省、市三级产业联盟联动机制,推动IC设计产学研合作,促进IC设计产业开发、应用及产业化。二要推动国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作。通过智能终端、通信设备等个别整机行业的比较优势推动相关集成电路产品的发展,提升海外市场议价能力。三要通过硅知识产权库(IP库)建立行业间创新成果共享机制。知识产权是未来企业长久发展的灵魂所在,以产业联盟作为媒介建立硅知识产权库(IP库),并设立相应的知识产权保护与共享机制,使联盟成员单位间的技术成果得到有效保护与分享。
(四)依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组
一要通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度,推动优势企业强强联合。推动多种形态的企业整合,鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合,并鼓励企业扩大国际合作,整合并购国际资源。二要鼓励同行业龙头企业参与横向并购。通过横向并购,扩大龙头企业的研发能力、生产规模以及销售渠道,提高企业的国际竞争力。三要鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购。通过纵向并购,产业链关键环节的龙头企业可以向上、下游环节延伸,从而提升企业的规避风险能力,并通过全产业链竞争提高在国际市场的议价能力。四要鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。只有敢于淘汰企业的落后产能,才能将发展的精力集中在自身优势领域,从而使企业生产及销售做到高效升级。

3. 电子封装的电子封装发展

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍采用的一种检测手段。

电子封装的电子封装发展

4. 2019年中国ic先进封装市场规模约为多少亿元

答案:A
  解析:第一步,本题考查现期比重计算中的求部分量。
  第二步,定位图形材料,2019年IC封装市场规模为2349.7亿元,IC先进封装市场规模占比为12.58%。
  第三步,根据部分量=整体量×比重,代入数据可得2019年,中国IC先进封装市场规模为2349.7×12.58%≈2350×≈294(亿元),A选项最接近。
  因此,选择A选项。

5. 电子封装技术的发展

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础,重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装,系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。以前很多电子封装材料用的都是陶瓷,玻璃以及金属。但是新型密封质料环氧树脂材料,相对其他材料来说,密封性能更好,并且对于一些特殊仪器,可直接埋入泥土中利用,并且不受腐化。这样来说,就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外埠市场而懊恼,想打开外埠市场应该把各地的经销商开辟出来,那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度,气体用量等都要注意火候,大一点不行,小一点不行,多一点不行,少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样,在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样,电子产品已成为计谋资源,是决议计划之源,直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。

电子封装技术的发展

6. 集成电路封装的发展趋势

随着集成电路的高集成化、多功能化,促使引线框架向多脚化,小间距化、高导电率和高散热性发展,集成电路采用GBA、CSP封装方式发展速度很快,应是未来发展趋势。但是由于市场的多样性,目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式,引线框架需求仍然快速增长,尤其是SOP/TSOP、QFP等产品,仍是未来5~10年需求最大的产品,尤其是国内市场。 
     集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。        虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大,但是IC封装的作用和功能却差别不大,封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”,封装起到了好几个作用,归纳起来主要有两个根本的功能:1)保护芯片,使其免受物理损伤;2)重新分布I/O,获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用,比如提供一种更易于标准化的结构,为芯片提供散热通路,使芯片避免产生α粒子造成的软错误,以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路,如混合封装技术、多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路,来间接地进行互连。   随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。

7. 集成电路封装的发展趋势

在较长一段时期内,集成电路封装几乎没有多大变化,6~64根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL.复合电路,就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要,而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时,整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能,这也迫使集成电路去研制新的封装结构,新的封装材料来适应这一新的形势。因此,集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面:1.表面安装式封装将成为集成电路封装主流 集成电路的表面安装结构是适应整机系统的需要而发展起来的,主要是因为电子设备的小型化和轻量化,要求组装整机的电子元器件外形结构成为片式,使其能平贴在预先印有焊料膏的印制线路板焊盘上,通过再流焊工艺将其焊接牢固。这种作法不仅能够缩小电子设备的体积,减轻重量,而且这些元器件的引线很短,可以提高组装速度和产品性能,并使组装能够柔性自动化。表面安装式封装一般指片式载体封装、小外形双列封装和四面引出扁平封装等形式,这类封装的出现,无疑是集成电路封装技术的一大进步。2.集成电路封装将具有更多引线、更小体积和更高封装密度随着超大规模和特大规模集成电路的问世,集成电路芯片变得越来越大,其面积可达7mm×7mm,封装引出端可在数百个以上,并要求高速度、超高频、低功耗、抗辐照,这就要求封装必须具有低应力、高纯度、高导热和小的引线电阻、分布电容和寄生电感,以适应更多引线、更小体积和更高封装密度的要求。要想缩小封装体积,增加引线数量.唯一的办法就是缩小封装的引线间距。一个40线的双列式封装要比68线的H式载体封装的表面积大20%,其主要区别就是引线目距由2.54mm改变自1.27mm或1.00cmm。不难想像,如果引线间距进而改变为0.80mm,O.65mm甚至0 50mm,则封装的表面积还会太大地缩小。但是为了缩小引线间距,这势必带来了一系列新的目题,如印线精密制造就必须用光致腐蚀的蚀刻工艺来代替机械模具的冲制加工,并必须解决引线间距缩小所引起的引线间绝缘电阻的降低和分步电容的增大等各个方面研究课题。集成电路芯片面积增大,通常其相应封装面积也在加大,这就对热耗散问题提出了新的挑战。这个问题是一个综台性的,它不仅与芯片功率、封装材料、封装结构的表面积和最高结温有关,还与环境温度和冷玲方式等有关,这就必须在材料的选择、结构的设计和冷却的手段等方面作出新的努力。3.塑料封装仍然是集成自路的主要封装形式塑料模塑封装具有成本低、工艺简单和便于自动化生产等优点,虽然在军用集成电路标准中明文规定,封装结构整体不得使用任何有机聚合物材料,但是在集成电路总量中,仍有85%以上采用塑料封装。塑料封装与其他封装相比,其缺点主要是它属于非气密或半气密封装,所以抗潮湿性能差,易受离子污染;同时热稳定性也不好,对电磁波不能屏蔽等,因而对于高可靠的集成电路不宜选用这种封装形式。但是近几年来,塑料封装的模塑材料、引线框架和生产工艺已经不断完善和改进,可靠性也已大大提高,相信在这个基础上,所占封装比例还会继续增大。4.直接粘结式封装将取得更大发展集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后,一种新的封装结构—直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值,并且取得了更大的发展,据国际上预测,直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%,这一迅速上升的势头,说明了直接粘结式封装的优点和潜力。所谓直接粘结式封装就是将集成电路芯片直接粘结在印制线路板或覆有金属引线的塑料薄膜的条带上,通过倒装压焊等组装工艺,然后用有机树脂点滴形加以覆盖。当前比较典型的封装结构有芯片板式封装(COB)、载带自动焊接封装(TAB)和倒装芯片封转(FLIPCHIP)等树种,而其中COB封装和TAB封装已经大量使用于音乐、语音、钟表程控和照相机快门等直接电路。直接粘结式封装其所以能够迅速发展,最重要的因素是它能适用于多引线、小间距、低成本的大规模自动化或半自动化生产,并且简化了封装结构和组装工艺。例如COB封装不再使用过去的封装所必需的金属外引线;TAB封装采用倒装压焊而不再使用组装工艺必须的内引线键合。这样,一方面减少了键合的工作量,另一方面因减少引线的压焊点数而提高了集成电路的可靠性。在中国COB封装已经大量生产,而TAB封装尚处于开发阶段,相信在今后的集成电路中,这类封装会占据一定的地位和取得更大的发展。5. 功率集成电路封装小型化已成为可能功率集成电路的封装结构,受封装材料的导热性能影响,造成封装体积较大而与其他集成电路不相匹配,已成为人们关注的问题之一,而关键所在是如何采用新的封装材料。功率集成电路所用的封装材料,不仅要求其导热性能好,而且也要求线膨胀系数低,并具备良好的电气性能和机械性能。随着科学的进步,一些新的材料已经开始应用到集成电路方面来,如导热性能接近氧化铍(BeO)线膨胀系数接近硅(Si)的新陶瓷材料—氮化铝(AlN),将成为功率集成电路封装结构的主体材料,从而大大地缩小了体积和改善了电路的性能,相信将来还会有更多的新材料参与到这一领域中来,使功率集成电路能进一步缩小体积。另外,采用氟利昂小型制冷系统对功率集成电路进行强制冷却,以降低其表面环境温度来解决封装的功耗,已在一些大型计算机中得到实现。这样在改变封装结构的外形设计、使用新的封装材料的同时,再改善外部冷却条件,那么集成电路的热性能就可取得更大的改善。

集成电路封装的发展趋势

8. 又迎巨震!英特尔激进扩张强化美国芯片生产链,对各国芯片行业有何影响?

亲,您好。很高兴回答您的问题,又迎巨震!英特尔激进扩张强化美国芯片生产链,对各国芯片行业有何影响?将会造成芯片供应短缺、国际贸易限制等问题。从而导致了汽车等行业明显的“芯片荒”。在“核心缺失危机”的影响下,各科技行业受到严重打击,相关企业纷纷减产裁员【摘要】
又迎巨震!英特尔激进扩张强化美国芯片生产链,对各国芯片行业有何影响?【提问】
亲,您好。很高兴回答您的问题,又迎巨震!英特尔激进扩张强化美国芯片生产链,对各国芯片行业有何影响?将会造成芯片供应短缺、国际贸易限制等问题。从而导致了汽车等行业明显的“芯片荒”。在“核心缺失危机”的影响下,各科技行业受到严重打击,相关企业纷纷减产裁员【回答】
"就芯片行业本身而言,中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。中国应把更多注意力放到该法案的"科学"部分,密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展,并注重"竞争政策"而非"产业政策"在这些领域的导向作用,大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。【回答】
中芯国际的作用是盘活国内供应链,让整个产业在大陆扎根发芽。所以中芯国际最大的任务,是活着,现阶段并不需要冲击世界第一,并不需要行业领先,只要活下去,哪怕是磕磕绊绊地活下去,整个产业链就在中国活了,只要活下去,中国的半导体就一直都有赢的机会。但如果只有一家烧制芯片的企业,各个环节的材料是不是得进口,各个环节的仪器是不是得进口,各种人才是不是得进口,如果什么都进口,那企业何必在这个地方建厂呢,毕竟有个地方配套齐全物美价廉,何必舍近求远呢?【回答】
美国520亿美元刺激扶持英特尔芯片产业,影响的关键在于构建芯片产业链,芯片是人类智慧的结晶,是未来发展必不可少的核心产品,是能够给经济带来巨大增量的好产业,好生意,美国想用区区520亿吃独食?是不可能得,也就是说,美国想要终端产品的最终成型摆脱中国,目前看还是遥遥无期的,不可能的。芯片产业链的上游原材料和下游应用市场都在东亚,美国投入的资金又不够把这两者迁到美国,所以实际效果可能还不如韩国。【回答】